当社で扱う製品の一例です。お客様のご要望に合わせた各種フィルム加工を得意としております。詳細につきましては、問い合わせフォームよりお気軽にお問い合わせ下さい。
燃料電池にも用いられる、樹脂フィルムや金属箔をご希望のサイズや形状に加工致します。
ドライフィルム・ポリイミド・ダイシングテープ等、半導体製造工程に必要な高機能性フィルムをクリーンルーム・イエローブース内にて加工致します。
ダイシングテープのプリカット。12インチウェハー用ダイシングテープ対応。
IC・コンピュータを電磁波から保護する難燃性の特殊PVCフィルム内にアルミ箔を複層貼り合せ、全抜き致します。
ステアリングハンドルのエアバック内蔵など、薄膜化を必要とするスイッチの作成を致します。
半導体搭載基板の放熱・緩衝をするシリコンゴムを加工致します。
国内外問わず、材料の販売・輸出入のお手伝いも可能です。