アクト株式会社[取扱製品例]

ICチップ基盤積載用放熱緩衝性シリコンゴム

半導体搭載基板の放熱・緩衝に

シリコンゴムへの複雑な抜き加工に対応。

用途

〜3mm厚シリコンゴム抜き加工

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アクト株式会社[取扱製品例]

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  • ● 各種フィルム抜き加工
  • ● ハーフカット加工
  • ● 枚葉断裁加工
  • ● ラミネート
  • ● 連続抜き加工
  • ● 被層貼り合せ
  • ● 各種スリット加工
  • ● 両面テープ加工
  • ● シリコンシート加工
  • ● 銅箔シート加工
  • ● その他二次加工

高精度加工:クリーンルーム・イエローブース
クリーンルームイエローブースに対応しています

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